11月8日下午，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”大会分论坛

  知名投资机构元禾璞华、华登国际、武岳峰科创、龙鼎投资、全德学资本、德联资本、境成资本、俱成资本、添信资本、六脉资本、中金资本以及大横琴资本、大横琴澳门、横琴深合投、珠海高新金投等机构代表出席，优秀集成电路企业代表、金融机构齐聚。

  横琴粤澳深度合作区金融发展局长期资金市场处处长崔宁出席并致辞，她表示：横琴金融局积极引导金融服务实体经济、服务科创。得益于横琴优惠政策以及市场的精心培育，集成电路产业在横琴获得快速发展。

  粤澳集成电路设计产业园作为横琴首个集成电路专业园区，已吸引了超80家集成电路企业入驻，集成电路产业已形成集聚发展态势。

  展开，他表示，2024年融资环境比往年更难，827新政、新国九条的发布，IPO收紧，企业融资更难。

  前三季度融资数量同比下降16%，融资规模同比下降16%（剔除新达盟）。2024年Q3融资数量同比下降27%，融资金额同比下降32%。2023年融资金额比22年同比下降25.6%。赵占祥在报告中总结了半导体企业不同轮次的融资特点，并针对性的对半导体企业的各轮融资方案提出了合理建议。

  第一场芯片设计企业路演中，芯合电子、澳世芯、奥凌科、泰为电子、超摩科技登场。

  其中，澳世芯是鲸芯投资天使轮投资的企业并已落地横琴，澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室主任、澳门大学微电子研究院副院长麦沛然教授为澳世芯联合发起人，其产品是高精度、高可靠性时钟芯片。芯合电子专注于高实时性、高精度的移动通讯、车载电源管理芯片，鲸芯投资从Pre-A轮开始连续投资三轮，且公司已落地横琴。

  鲸芯投资孟伟、龙鼎投资刘立哲、华登国际魏琥珀、芯合电子仵嘉、超摩科技邹桐、奥凌科乔俊杰参与芯片设计企业圆桌论坛，论坛围绕2024年半导体投融资市场状况、半导体行业市场情况及芯片设计企业的投资机会三大话题展开讨论。

  嘉宾一致认为2024年半导体投融资市场明显遇冷，投资机构出手谨慎，但高成长的企业依然会获得投资机构认可，比如芯合电子连续4年营收快速地增长，今年内将完成两轮融资。

  2024年下半年半导体市场有回暖趋势，有高技术门槛和鲜明本土化需求的细分市场依然需求强烈，在呼唤优秀的产品出现。

  投资机构嘉宾认为设计企业的投资机会一直存在，机会大多数来源于于高性能、高技术门槛的芯片设计公司。

  第二场半导体装备公司路演中，东辉半导体、芯达半导体、惠然科技、诚锋电子企业代表登台，展示最新产品及技术成果。

  其中，鲸芯投资在天使轮投资了东辉半导体、惠然科技，且东辉半导体已经落地珠海。

  东辉半导体专注于高端精密激光装备的研发、生产及销售，芯达半导体的国内首款用于量产环节的12吋涂胶显影设备已经成功出货，惠然科技专注于高技术门槛国家35项“卡脖子”工程稀缺半导体量测电子束设备。

  随后，针对我国半导体设备发展前途，鲸芯资本孟伟、元禾璞华陈瑜、东辉半导体徐石峰、芯达半导体张学明、惠然科技李岩参与装备公司圆桌论坛，论坛围绕晶圆厂对国产装备的导入态度、国产装备和海外装备公司的差距以及半导体装备公司的投资机会三大话题展开讨论。

  晶圆代工厂对于导入国产装备持非常积极的态度，但为了兼顾供应链安全性与良率，往往会在建设初期优先采用海外装备，配备特殊的比例的国产装备。

  芯达半导体张学明表示，国产装备和海外装备差距在高速缩小，但依然存在5年以上技术差距。

  东辉半导体徐石峰表示，封测装备与海外技术差距不大，激光设备已经可完全达到国际同类先进水平。

  一些细分赛道的国产龙头已然浮现，如果做国产替代的内卷意义不大，更看好创新型的产品和企业，比如随着AI的快速地发展，与AI芯片相关的HBM等专用装备领域将迎来更多的投资机会。